창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGP10GPKG23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RGP10GPKG23 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-41 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RGP10GPKG23 | |
| 관련 링크 | RGP10G, RGP10GPKG23 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385482160JPM2T0 | 0.82µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.693" L x 0.846" W (43.00mm x 21.50mm) | MKP385482160JPM2T0.pdf | |
![]() | ECS-162.5-S-5P-TR | 16.257MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-162.5-S-5P-TR.pdf | |
![]() | MSC85854 | MSC85854 HG SMD or Through Hole | MSC85854.pdf | |
![]() | HY5S5B6GLFP-S | HY5S5B6GLFP-S Hynix BGA54 | HY5S5B6GLFP-S.pdf | |
![]() | WMS256K16-XFLX | WMS256K16-XFLX WEDC 44Fltpck | WMS256K16-XFLX.pdf | |
![]() | ICM7217BIJI | ICM7217BIJI HARRIS DIP | ICM7217BIJI.pdf | |
![]() | SAB-C167CR-L40M | SAB-C167CR-L40M SIMMENS QFP | SAB-C167CR-L40M.pdf | |
![]() | 3V3/153 | 3V3/153 TOSHIBA SOT-153 | 3V3/153.pdf | |
![]() | MAX886ESA | MAX886ESA MAXIM SOP | MAX886ESA.pdf | |
![]() | G6004 | G6004 MOT TO-3 | G6004.pdf | |
![]() | T494V686M010AH | T494V686M010AH KEMET NA | T494V686M010AH.pdf |