창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGP0207CHJ47M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGP0207CH Drawing RGP Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623708-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RGP, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압 | |
| 온도 계수 | ±350ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.256" L(2.50mm x 6.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1623708-8 1623708-8-ND 16237088 A105973TB A105973TR A105973TR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGP0207CHJ47M | |
| 관련 링크 | RGP0207, RGP0207CHJ47M 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 02301.25DRT3W | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 2AG | 02301.25DRT3W.pdf | |
![]() | TMP82C | TMP82C TOSHIBA DIP | TMP82C.pdf | |
![]() | T530X686M025AS | T530X686M025AS KEMET SMD | T530X686M025AS.pdf | |
![]() | CRH0603-FW-3304E | CRH0603-FW-3304E FUJIELECTRIC SMD or Through Hole | CRH0603-FW-3304E.pdf | |
![]() | ID9308-30A50R | ID9308-30A50R IDESYN SMD or Through Hole | ID9308-30A50R.pdf | |
![]() | 2SK160 / K5A | 2SK160 / K5A NEC SOT-23 | 2SK160 / K5A.pdf | |
![]() | VI230CW01 | VI230CW01 VIC SMD or Through Hole | VI230CW01.pdf | |
![]() | EG01DE | EG01DE gulf SMD or Through Hole | EG01DE.pdf | |
![]() | CD5311 | CD5311 MICROSEMI SMD | CD5311.pdf | |
![]() | P7356DKR-ND | P7356DKR-ND MICROSOFT SMD | P7356DKR-ND.pdf | |
![]() | 63RGV22M8X10.5 | 63RGV22M8X10.5 Rubycon DIP-2 | 63RGV22M8X10.5.pdf |