창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGP0207CHJ15M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGP0207CH Drawing RGP Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623708-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RGP, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압 | |
| 온도 계수 | ±350ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.256" L(2.50mm x 6.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1623708-3 1623708-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGP0207CHJ15M | |
| 관련 링크 | RGP0207, RGP0207CHJ15M 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AT0402DRE0724K3L | RES SMD 24.3KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE0724K3L.pdf | |
![]() | ESW129M6R3AN1AA | ESW129M6R3AN1AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESW129M6R3AN1AA.pdf | |
![]() | 10C1-151G | 10C1-151G BOURNS SIP | 10C1-151G.pdf | |
![]() | LBR050AB | LBR050AB LUCENT DIP8 | LBR050AB.pdf | |
![]() | L702SP | L702SP ST ZIP-12 | L702SP.pdf | |
![]() | BA7657F-E2 SMD | BA7657F-E2 SMD ROHM SMD or Through Hole | BA7657F-E2 SMD.pdf | |
![]() | B3L1 | B3L1 ORIGINAL SMD or Through Hole | B3L1.pdf | |
![]() | MK2761ASLF | MK2761ASLF ICS SOP-16 | MK2761ASLF.pdf | |
![]() | BU2906F-T1 | BU2906F-T1 ROHM SOP | BU2906F-T1.pdf | |
![]() | 24LCS52/SN0406 | 24LCS52/SN0406 MICROCHIP SOP8 | 24LCS52/SN0406.pdf | |
![]() | K4D261638E-TC2A | K4D261638E-TC2A SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D261638E-TC2A.pdf | |
![]() | SST89E564RD40 | SST89E564RD40 SST PLCC | SST89E564RD40.pdf |