창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RGM30BN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RGM30BN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RGM30BN | |
관련 링크 | RGM3, RGM30BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EKMH101VNN332MR50S | 3300µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 75 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH101VNN332MR50S.pdf | |
![]() | VJ0603D111MLXAJ | 110pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D111MLXAJ.pdf | |
![]() | BK/PCF-3/4-R | FUSE BRD MNT 750MA 250VAC 450VDC | BK/PCF-3/4-R.pdf | |
![]() | IXGQ90N33 | IXGQ90N33 IXYS TO-3P | IXGQ90N33.pdf | |
![]() | FUSE4430.750A | FUSE4430.750A WICKMANN 3216 | FUSE4430.750A.pdf | |
![]() | HP1006W | HP1006W HP DIP8 | HP1006W.pdf | |
![]() | 01MCRSA071B | 01MCRSA071B LGE QFP | 01MCRSA071B.pdf | |
![]() | LP60-020 | LP60-020 LP DIP | LP60-020.pdf | |
![]() | FN360206 | FN360206 MAX QFP | FN360206.pdf | |
![]() | ISP2200A/33 | ISP2200A/33 Q-LOGIC SMD or Through Hole | ISP2200A/33.pdf | |
![]() | 60334-SP | 60334-SP WALDOM SMD or Through Hole | 60334-SP.pdf | |
![]() | BUK655-500A,B,C | BUK655-500A,B,C PHI TO-220 | BUK655-500A,B,C.pdf |