창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGM30BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RGM30BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RGM30BN | |
| 관련 링크 | RGM3, RGM30BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0402DRD0711K8L | RES SMD 11.8KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD0711K8L.pdf | |
![]() | RT1210DRD071K05L | RES SMD 1.05K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD071K05L.pdf | |
![]() | 11625-12 | 11625-12 CONEXANT QFP | 11625-12.pdf | |
![]() | M12L16161A- | M12L16161A- ESMT SMD or Through Hole | M12L16161A-.pdf | |
![]() | 2SK1185 | 2SK1185 SANKEN TO-220 | 2SK1185.pdf | |
![]() | S6B0717X01-BOCX | S6B0717X01-BOCX SAM SMD or Through Hole | S6B0717X01-BOCX.pdf | |
![]() | EOC33209FOA | EOC33209FOA EPSON QFP | EOC33209FOA.pdf | |
![]() | 74LVH162245 | 74LVH162245 TI TSSOP-4 | 74LVH162245.pdf | |
![]() | MAZ8270GML+ | MAZ8270GML+ PANASONIC SOD323 | MAZ8270GML+.pdf | |
![]() | 1.5SMCJ210 | 1.5SMCJ210 Panjit DO-214AB | 1.5SMCJ210.pdf | |
![]() | TVSAO443-115Q | TVSAO443-115Q PHI QFP 68 | TVSAO443-115Q.pdf |