창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RGM219R60J106KE19D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RGM219R60J106KE19D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RGM219R60J106KE19D | |
관련 링크 | RGM219R60J, RGM219R60J106KE19D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08055J1R1BBTTR | 1.1pF Thin Film Capacitor 50V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08055J1R1BBTTR.pdf | |
![]() | TXS2SS-LT-3V-1 | TXS RELAY 2 FORM C 3V | TXS2SS-LT-3V-1.pdf | |
![]() | TNPU1206392KBZEN00 | RES SMD 392K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206392KBZEN00.pdf | |
![]() | H832K4BZA | RES 32.4K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H832K4BZA.pdf | |
![]() | UTNXX0432706 | UTNXX0432706 ORIGINAL SMD | UTNXX0432706.pdf | |
![]() | MSP3400C | MSP3400C ITT DIP-64 | MSP3400C.pdf | |
![]() | 17-21/G6C-BH2K2VY/3T | 17-21/G6C-BH2K2VY/3T EVERLIGHT SMD or Through Hole | 17-21/G6C-BH2K2VY/3T.pdf | |
![]() | G12N50E1D | G12N50E1D Intersil TO-218 | G12N50E1D.pdf | |
![]() | MAX705CSA/ESA | MAX705CSA/ESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX705CSA/ESA.pdf | |
![]() | 232.50.100+831 | 232.50.100+831 ORIGINAL SMD or Through Hole | 232.50.100+831.pdf | |
![]() | BCM3552XKFEB5GP30 | BCM3552XKFEB5GP30 BCM BGA | BCM3552XKFEB5GP30.pdf | |
![]() | 2035-42-B5 | 2035-42-B5 BOURNS SMD or Through Hole | 2035-42-B5.pdf |