창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGLN8X301J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RGLN8X301J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RGLN8X301J | |
| 관련 링크 | RGLN8X, RGLN8X301J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 16FC | FUSE CRTRDGE 16A 660VDC CYLINDR | 16FC.pdf | |
![]() | Y174615R0000D9L | RES SMD 15 OHM 0.5% 0.6W J LEAD | Y174615R0000D9L.pdf | |
![]() | 74F174DC | 74F174DC F DIP | 74F174DC.pdf | |
![]() | LT3652EMSETRPBF | LT3652EMSETRPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LT3652EMSETRPBF.pdf | |
![]() | 83020012A SNJ54ALS373FK | 83020012A SNJ54ALS373FK TI LCC | 83020012A SNJ54ALS373FK.pdf | |
![]() | BLF522 | BLF522 NXP SMD or Through Hole | BLF522.pdf | |
![]() | P61089DR | P61089DR TI SOP-8 | P61089DR.pdf | |
![]() | 3W150V | 3W150V ORIGINAL SMD or Through Hole | 3W150V.pdf | |
![]() | 1776582 | 1776582 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1776582.pdf | |
![]() | LZ9GH34 | LZ9GH34 SHARP TQFP72 | LZ9GH34.pdf | |
![]() | IBM2782351 | IBM2782351 IBM PQFP | IBM2782351.pdf | |
![]() | 2SA1037AK T146Q. | 2SA1037AK T146Q. ROHM SOT-23 | 2SA1037AK T146Q..pdf |