창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGLE8X104J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RGLE8X104J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RGLE8X104J | |
| 관련 링크 | RGLE8X, RGLE8X104J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW08055K23FKEB | RES SMD 5.23K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08055K23FKEB.pdf | |
![]() | SFR2500001582FA500 | RES 15.8K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500001582FA500.pdf | |
![]() | SFB840 | SFB840 semiwell TO-263 | SFB840.pdf | |
![]() | SP488ES | SP488ES SIPEX DIP-8 | SP488ES.pdf | |
![]() | LAN0018-1G | LAN0018-1G LINKCOM SOP16 | LAN0018-1G.pdf | |
![]() | K6T2008U2A-TB70 | K6T2008U2A-TB70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T2008U2A-TB70.pdf | |
![]() | M5282FP 700C | M5282FP 700C MIT SOP-10 | M5282FP 700C.pdf | |
![]() | GRM422Y5V106Z50PT | GRM422Y5V106Z50PT MURATA SMD | GRM422Y5V106Z50PT.pdf | |
![]() | ADDBE | ADDBE AD MSOP10 | ADDBE.pdf | |
![]() | 2831-7388-02 | 2831-7388-02 M/A-COM SMD or Through Hole | 2831-7388-02.pdf | |
![]() | CX82500-12P2 | CX82500-12P2 CONEXANT TQFP100 | CX82500-12P2.pdf | |
![]() | 36FLZ-SM2-R-TB | 36FLZ-SM2-R-TB JST SMD | 36FLZ-SM2-R-TB.pdf |