창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGLD7X223G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RGLD7X223G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RGLD7X223G | |
| 관련 링크 | RGLD7X, RGLD7X223G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PWR6327W4701JE | RES SMD 4.7K OHM 5% 3W 6327 | PWR6327W4701JE.pdf | |
![]() | Y00071K10900V0L | RES 1.109K OHM 0.6W 0.005% RAD | Y00071K10900V0L.pdf | |
![]() | 93C46K | 93C46K CSI SOP | 93C46K.pdf | |
![]() | VP10 | VP10 TI SOP-8 | VP10.pdf | |
![]() | MAP-AR1424-215 | MAP-AR1424-215 ATMEL QFP | MAP-AR1424-215.pdf | |
![]() | FQB47N06 | FQB47N06 FAI SMD or Through Hole | FQB47N06.pdf | |
![]() | EXB357 | EXB357 ORIGINAL SMD or Through Hole | EXB357.pdf | |
![]() | S5U13781R00C100 | S5U13781R00C100 EpsonElectronicsAmerica SMD or Through Hole | S5U13781R00C100.pdf | |
![]() | N74F243D | N74F243D PHI SOP-14 | N74F243D.pdf | |
![]() | MBB02070C2201RP00 | MBB02070C2201RP00 Vishay smd | MBB02070C2201RP00.pdf | |
![]() | K4S161622EC60 | K4S161622EC60 SAMSUNG SOP | K4S161622EC60.pdf |