창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RGF2M-TR70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RGF2M-TR70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMB DO-214AA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RGF2M-TR70 | |
관련 링크 | RGF2M-, RGF2M-TR70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UP050CH361J-B-BZ | 360pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH361J-B-BZ.pdf | |
![]() | ECS-120-20-30B-TR | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-120-20-30B-TR.pdf | |
![]() | SBR20100CTE | DIODE ARRAY SBR 100V 10A TO262 | SBR20100CTE.pdf | |
![]() | NJM2862FXX-TE1 | NJM2862FXX-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2862FXX-TE1.pdf | |
![]() | MSM310090-V0312-1A | MSM310090-V0312-1A QUALCOMM BGA | MSM310090-V0312-1A.pdf | |
![]() | M1051C | M1051C ST SMD-16 | M1051C.pdf | |
![]() | ZAPD-23-S+ | ZAPD-23-S+ MINI SMD or Through Hole | ZAPD-23-S+.pdf | |
![]() | STI5505AVC-ESC2U-H2B | STI5505AVC-ESC2U-H2B ST QFP208 | STI5505AVC-ESC2U-H2B.pdf | |
![]() | AS1506-BTDT-50-1K | AS1506-BTDT-50-1K austriamicrosystems SMD or Through Hole | AS1506-BTDT-50-1K.pdf | |
![]() | BCM6020KFP | BCM6020KFP BROADCOM QFP | BCM6020KFP.pdf | |
![]() | GTLP17T616MTDX /GTLP | GTLP17T616MTDX /GTLP FAI TSSOP | GTLP17T616MTDX /GTLP.pdf | |
![]() | 969989-1 | 969989-1 TYCO SMD or Through Hole | 969989-1.pdf |