창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RGEF110 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RGEF110 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RGEF110 | |
관련 링크 | RGEF, RGEF110 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL32B473KHINNWE | 0.047µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CL32B473KHINNWE.pdf | |
![]() | 1825SC103MAT1A\SB | 10000pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825SC103MAT1A\SB.pdf | |
![]() | 2SC1651 | 2SC1651 ROHM TO-92 | 2SC1651.pdf | |
![]() | 2SD1221-Y(T6L1,NQ) | 2SD1221-Y(T6L1,NQ) TOS TO252 | 2SD1221-Y(T6L1,NQ).pdf | |
![]() | W83301R-G | W83301R-G WIN SSOP | W83301R-G.pdf | |
![]() | THS4501IDRG4 | THS4501IDRG4 TI SOP8 | THS4501IDRG4.pdf | |
![]() | DL-25EB3 | DL-25EB3 ANZHOU SMD or Through Hole | DL-25EB3.pdf | |
![]() | 4N30FVM | 4N30FVM FSC/VISHAY/INF DIP/SMD | 4N30FVM.pdf | |
![]() | K6R1016V1B-JP10T | K6R1016V1B-JP10T SAM SMD or Through Hole | K6R1016V1B-JP10T.pdf | |
![]() | XC4052XLA-08BGG432C | XC4052XLA-08BGG432C XILINX BGA | XC4052XLA-08BGG432C.pdf | |
![]() | RS-06K133FT | RS-06K133FT FENGHUA SMD or Through Hole | RS-06K133FT.pdf | |
![]() | 0165165PT3D-60 | 0165165PT3D-60 IBM SOIC | 0165165PT3D-60.pdf |