창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RGE7501MCSL6NV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RGE7501MCSL6NV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RGE7501MCSL6NV | |
관련 링크 | RGE7501M, RGE7501MCSL6NV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKP385524100JPM2T0 | 2.4µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 0.945" W (42.00mm x 24.00mm) | MKP385524100JPM2T0.pdf | |
![]() | 445W22L30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22L30M00000.pdf | |
![]() | 101378 | 101378 ST SOP-8 | 101378.pdf | |
![]() | HK150A-12/A | HK150A-12/A TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | HK150A-12/A.pdf | |
![]() | 3970350000 | 3970350000 WICKMANN SMD or Through Hole | 3970350000.pdf | |
![]() | 215S8KAGA22F X600 | 215S8KAGA22F X600 ATI BGA | 215S8KAGA22F X600.pdf | |
![]() | TC7SA34FU(TE85L) | TC7SA34FU(TE85L) TOSHIBA SOT-23-5 | TC7SA34FU(TE85L).pdf | |
![]() | IX0109 | IX0109 ORIGINAL SMD or Through Hole | IX0109.pdf | |
![]() | K4S280432D-TC75 | K4S280432D-TC75 SAMSUNG TSOP54 | K4S280432D-TC75.pdf | |
![]() | KDV147 | KDV147 KEC TO-92 | KDV147.pdf | |
![]() | MCP4652-103E/UN | MCP4652-103E/UN Microchip SMD or Through Hole | MCP4652-103E/UN.pdf |