창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RGE7501MC/SL6NV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RGE7501MC/SL6NV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RGE7501MC/SL6NV | |
관련 링크 | RGE7501MC, RGE7501MC/SL6NV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C1005C0G1H1R8C | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005C0G1H1R8C.pdf | |
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![]() | Q6015 | Q6015 TECCOR SMD or Through Hole | Q6015.pdf | |
![]() | ST3DPFS30 | ST3DPFS30 ST SOP-8 | ST3DPFS30.pdf | |
![]() | KSR1002 | KSR1002 ORIGINAL SMD or Through Hole | KSR1002.pdf | |
![]() | TDA2521/3 | TDA2521/3 PHI DIP-16 | TDA2521/3.pdf | |
![]() | 12F617-I/P | 12F617-I/P MICROCHIP DIP8 | 12F617-I/P.pdf | |
![]() | VPER12ASTR | VPER12ASTR ST SOP | VPER12ASTR.pdf | |
![]() | TL1963A-25KTTRG3 | TL1963A-25KTTRG3 TI SMD or Through Hole | TL1963A-25KTTRG3.pdf | |
![]() | MT4LC4M16F5TG-5ET | MT4LC4M16F5TG-5ET MICRON TSOP | MT4LC4M16F5TG-5ET.pdf |