Stackpole Electronics Inc. RGC1206FTD3M32

RGC1206FTD3M32
제조업체 부품 번호
RGC1206FTD3M32
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 3.32M OHM 1% 1/4W 1206
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내부 부품 번호EIS-RGC1206FTD3M32
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RGC Series
Resistor Packaging Spec
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Compliance
PCN 부품 번호Global Part Number 9/Aug/2010
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Stackpole Electronics Inc.
계열RGC
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)3.32M
허용 오차±1%
전력(와트)0.25W, 1/4W
구성후막
특징-
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 150°C
패키지/케이스1206(3216 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm)
높이0.030"(0.75mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
다른 이름RGC 1/8 T1 3.32M 1% R
RGC1/8T13.32M1%R
RGC1/8T13.32M1%R-ND
RGC1/8T13.32MFR
RGC1/8T13.32MFR-ND
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)RGC1206FTD3M32
관련 링크RGC1206F, RGC1206FTD3M32 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통
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