창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC1206FTC6K19 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.19k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/8 T2 6.19K 1% R RGC1/8T26.19K1%R RGC1/8T26.19K1%R-ND RGC1/8T26.19KFR RGC1/8T26.19KFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC1206FTC6K19 | |
| 관련 링크 | RGC1206F, RGC1206FTC6K19 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RX-ST01 | RX-ST01 ORIGINAL SMD or Through Hole | RX-ST01.pdf | |
![]() | LM324 30V | LM324 30V ST SOP14 | LM324 30V.pdf | |
![]() | GC80503CSM-166MHZ | GC80503CSM-166MHZ INTEL BGA | GC80503CSM-166MHZ.pdf | |
![]() | S1J-6605 E3/61T | S1J-6605 E3/61T VISHAY SMA | S1J-6605 E3/61T.pdf | |
![]() | EMA-2400 | EMA-2400 MA/COM SMD or Through Hole | EMA-2400.pdf | |
![]() | A8104SLG | A8104SLG M-TEK SOP8 | A8104SLG.pdf | |
![]() | R554139 | R554139 REI Call | R554139.pdf | |
![]() | SC-2120BA | SC-2120BA ARM TQFP-L212P | SC-2120BA.pdf | |
![]() | MB88202-705N | MB88202-705N FUJITSU DIP16 | MB88202-705N.pdf | |
![]() | BF36A8D | BF36A8D HD DIP | BF36A8D.pdf | |
![]() | 7000-48001-2950300 | 7000-48001-2950300 MURR SMD or Through Hole | 7000-48001-2950300.pdf | |
![]() | ESVC0G227M | ESVC0G227M NEC SMD | ESVC0G227M.pdf |