창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC1206FTC3K40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.4k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/8 T2 3.4K 1% R RGC1/8T23.4K1%R RGC1/8T23.4K1%R-ND RGC1/8T23.4KFR RGC1/8T23.4KFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC1206FTC3K40 | |
| 관련 링크 | RGC1206F, RGC1206FTC3K40 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | EMK212SD333KD-T | 0.033µF 16V 세라믹 커패시터 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | EMK212SD333KD-T.pdf | |
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![]() | ERJ-PA3F47R5V | RES SMD 47.5 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F47R5V.pdf | |
![]() | JC24V150W10H/G1 | JC24V150W10H/G1 IWASAKI SMD or Through Hole | JC24V150W10H/G1.pdf | |
![]() | PCM16XR1 | PCM16XR1 MICROCHIP Processor Module | PCM16XR1.pdf | |
![]() | ABA52563BLKG | ABA52563BLKG avago SMD or Through Hole | ABA52563BLKG.pdf | |
![]() | NL160120BC27-02 | NL160120BC27-02 NEC SMD or Through Hole | NL160120BC27-02.pdf | |
![]() | BU7442 | BU7442 ROHM DIPSOP | BU7442.pdf | |
![]() | SPC560B64L7 | SPC560B64L7 ST LQFP-176 | SPC560B64L7.pdf | |
![]() | SM74ABT16373ADLR | SM74ABT16373ADLR ORIGINAL SSOP | SM74ABT16373ADLR.pdf | |
![]() | DS904SM20 | DS904SM20 MEDL SMD or Through Hole | DS904SM20.pdf | |
![]() | PRF21BB471QB3R | PRF21BB471QB3R MURATA SMD or Through Hole | PRF21BB471QB3R.pdf |