창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC1206FTC1M43 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.43M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/8 T2 1.43M 1% R RGC1/8T21.43M1%R RGC1/8T21.43M1%R-ND RGC1/8T21.43MFR RGC1/8T21.43MFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC1206FTC1M43 | |
| 관련 링크 | RGC1206F, RGC1206FTC1M43 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603DRE0756R2L | RES SMD 56.2 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0756R2L.pdf | |
![]() | RN73C2A3K92BTG | RES SMD 3.92KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A3K92BTG.pdf | |
![]() | B72220Q231K101 | B72220Q231K101 TDK-EPC SMD or Through Hole | B72220Q231K101.pdf | |
![]() | 71003AB | 71003AB MOT SOP | 71003AB.pdf | |
![]() | ME6201 | ME6201 ME SOT-89 | ME6201.pdf | |
![]() | 743370066 | 743370066 MOLEX Original Package | 743370066.pdf | |
![]() | 74HCT573D/C | 74HCT573D/C NXP SMD or Through Hole | 74HCT573D/C.pdf | |
![]() | GLZ5.1C | GLZ5.1C PANJIT LL34 | GLZ5.1C.pdf | |
![]() | RN5RY331B-TR | RN5RY331B-TR RICOH SMD or Through Hole | RN5RY331B-TR.pdf | |
![]() | TDA9554PS/N1/1/0274 | TDA9554PS/N1/1/0274 PHI DIP64 | TDA9554PS/N1/1/0274.pdf | |
![]() | PEX8532-BD25BI | PEX8532-BD25BI PLX BGA | PEX8532-BD25BI.pdf | |
![]() | SI100LJ8C | SI100LJ8C SI SMD or Through Hole | SI100LJ8C.pdf |