창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC1206FTC150K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/8 T2 150K 1% R RGC1/8T2150K1%R RGC1/8T2150K1%R-ND RGC1/8T2150KFR RGC1/8T2150KFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC1206FTC150K | |
| 관련 링크 | RGC1206F, RGC1206FTC150K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F374X2CST | 37.4MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X2CST.pdf | |
![]() | LT3579EUFD#PBF/IU | LT3579EUFD#PBF/IU LT QFN | LT3579EUFD#PBF/IU.pdf | |
![]() | K2125 | K2125 ORIGINAL TO-220 | K2125.pdf | |
![]() | UA78L05AIDG4 | UA78L05AIDG4 TI SMD or Through Hole | UA78L05AIDG4.pdf | |
![]() | LT6004 | LT6004 VALOR DIP | LT6004.pdf | |
![]() | 87606-407 | 87606-407 FCI SMD or Through Hole | 87606-407.pdf | |
![]() | UPC1183H | UPC1183H NEC HSIP | UPC1183H.pdf | |
![]() | SPX2810T-ADJ | SPX2810T-ADJ SIPEX SMD or Through Hole | SPX2810T-ADJ.pdf | |
![]() | TAB14C01A | TAB14C01A TI QFP | TAB14C01A.pdf | |
![]() | CL401R | CL401R ORIGINAL SMD or Through Hole | CL401R.pdf | |
![]() | DM54180/883B | DM54180/883B NS DIP | DM54180/883B.pdf | |
![]() | XDD2E1AEU-MSP | XDD2E1AEU-MSP NS LCC | XDD2E1AEU-MSP.pdf |