창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RGC1206DTC91K0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RGC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 91k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RGC 1/8 T2 91K 0.5% R RGC1/8T291K0.5%R RGC1/8T291K0.5%R-ND RGC1/8T291KDR RGC1/8T291KDR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RGC1206DTC91K0 | |
관련 링크 | RGC1206D, RGC1206DTC91K0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | LVS303010-4R7N | LVS303010-4R7N ORIGINAL SMD or Through Hole | LVS303010-4R7N.pdf | |
![]() | TMMD83TG | TMMD83TG ORIGINAL SMD or Through Hole | TMMD83TG.pdf | |
![]() | RG10AV1 | RG10AV1 SANKEN DIP | RG10AV1.pdf | |
![]() | 55SC | 55SC MIC MSOP | 55SC.pdf | |
![]() | 16V470UF.8*12 | 16V470UF.8*12 HUANG SMD or Through Hole | 16V470UF.8*12.pdf | |
![]() | ASM1233MS-3F | ASM1233MS-3F ASM SOP-8 | ASM1233MS-3F.pdf | |
![]() | MG75H2DL2 | MG75H2DL2 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG75H2DL2.pdf | |
![]() | CLT725608-15T | CLT725608-15T ORIGINAL DIP-28 | CLT725608-15T.pdf | |
![]() | 963-1A-5D | 963-1A-5D ORIGINAL DIP-SOP | 963-1A-5D.pdf | |
![]() | 4024BDMQB | 4024BDMQB NSC Call | 4024BDMQB.pdf | |
![]() | 2SC5103F5 | 2SC5103F5 Rohm SMD or Through Hole | 2SC5103F5.pdf | |
![]() | Le87210QC | Le87210QC LEGERITY PLCC32 | Le87210QC.pdf |