창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RGC1206DTC604R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RGC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 604 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RGC 1/8 T2 604 0.5% R RGC1/8T26040.5%R RGC1/8T26040.5%R-ND RGC1/8T2604DR RGC1/8T2604DR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RGC1206DTC604R | |
관련 링크 | RGC1206D, RGC1206DTC604R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
CDV30EF430GO3F | MICA | CDV30EF430GO3F.pdf | ||
AF122-FR-0738K3L | RES ARRAY 2 RES 38.3K OHM 0404 | AF122-FR-0738K3L.pdf | ||
RNMF14FTD4K64 | RES 4.64K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD4K64.pdf | ||
CMF5553K600BHRE | RES 53.6K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5553K600BHRE.pdf | ||
OUAZ-SH-106DZ | OUAZ-SH-106DZ ORIGINAL SMD or Through Hole | OUAZ-SH-106DZ.pdf | ||
C71300/400 | C71300/400 VIA BGA | C71300/400.pdf | ||
6DI15S-050-C | 6DI15S-050-C FUJI SMD or Through Hole | 6DI15S-050-C.pdf | ||
54F175FMQB/QS | 54F175FMQB/QS NSC SMD or Through Hole | 54F175FMQB/QS.pdf | ||
TCM0G227ASSR | TCM0G227ASSR ORIGINAL SMD or Through Hole | TCM0G227ASSR.pdf | ||
SFI0603ME330M | SFI0603ME330M SFI SMD | SFI0603ME330M.pdf | ||
PMV117EN.215 | PMV117EN.215 NXP SMD or Through Hole | PMV117EN.215.pdf |