창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC1206DTC3K74 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.74k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/8 T2 3.74K 0.5% R RGC1/8T23.74K0.5%R RGC1/8T23.74K0.5%R-ND RGC1/8T23.74KDR RGC1/8T23.74KDR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC1206DTC3K74 | |
| 관련 링크 | RGC1206D, RGC1206DTC3K74 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y331MXGAT5Z | 330pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y331MXGAT5Z.pdf | |
![]() | SP680N | SP680N SIPEX DIP | SP680N.pdf | |
![]() | MAX333ACWP-T | MAX333ACWP-T MAXIM W.SO | MAX333ACWP-T.pdf | |
![]() | MFR4-41K2FI | MFR4-41K2FI WELWYN SMD or Through Hole | MFR4-41K2FI.pdf | |
![]() | UPB2H04D-A | UPB2H04D-A NEC SMD or Through Hole | UPB2H04D-A.pdf | |
![]() | D2HW-FL291D-A159-A | D2HW-FL291D-A159-A OMRON SMD or Through Hole | D2HW-FL291D-A159-A.pdf | |
![]() | L9701CABG | L9701CABG HAR SOP-20 | L9701CABG.pdf | |
![]() | 590-32AC35-103 | 590-32AC35-103 HONEYWELL SMD or Through Hole | 590-32AC35-103.pdf | |
![]() | NJU7102AMTE1 | NJU7102AMTE1 JRC SMD or Through Hole | NJU7102AMTE1.pdf | |
![]() | MAX16027TP+TG035 | MAX16027TP+TG035 MAXIM QFN | MAX16027TP+TG035.pdf | |
![]() | 25H1500 | 25H1500 SG 1808-1.5A | 25H1500.pdf |