창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC1206DTC2K67 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.67k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/8 T2 2.67K 0.5% R RGC1/8T22.67K0.5%R RGC1/8T22.67K0.5%R-ND RGC1/8T22.67KDR RGC1/8T22.67KDR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC1206DTC2K67 | |
| 관련 링크 | RGC1206D, RGC1206DTC2K67 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ASG2-D-V-A-320.000MHZ | 320MHz LVDS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 40mA Enable/Disable | ASG2-D-V-A-320.000MHZ.pdf | |
![]() | AT0603DRE0744K2L | RES SMD 44.2KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0744K2L.pdf | |
![]() | CPF0805B953KE1 | RES SMD 953K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B953KE1.pdf | |
![]() | HM6207HLP-25 | HM6207HLP-25 HIT DIP-24 | HM6207HLP-25.pdf | |
![]() | CY37128VP160-125 | CY37128VP160-125 ORIGINAL SMD or Through Hole | CY37128VP160-125.pdf | |
![]() | SLDA52-2R540G-S1 | SLDA52-2R540G-S1 SUNLORD SMD or Through Hole | SLDA52-2R540G-S1.pdf | |
![]() | 5SNS0150V120100 | 5SNS0150V120100 ABB MODULE | 5SNS0150V120100.pdf | |
![]() | EU80574KL080NSLANR | EU80574KL080NSLANR INTEL SMD or Through Hole | EU80574KL080NSLANR.pdf | |
![]() | 2SK1830(TE85L.F) | 2SK1830(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK1830(TE85L.F).pdf | |
![]() | MHL1JCTTD12NJ | MHL1JCTTD12NJ KOA SMD | MHL1JCTTD12NJ.pdf | |
![]() | MSLD2014-518 | MSLD2014-518 N/A N A | MSLD2014-518.pdf |