창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC1206DTC226R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 226 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/8 T2 226 0.5% R RGC1/8T22260.5%R RGC1/8T22260.5%R-ND RGC1/8T2226DR RGC1/8T2226DR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC1206DTC226R | |
| 관련 링크 | RGC1206D, RGC1206DTC226R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RL1218JK-070R82L | RES SMD 0.82 OHM 1W 1812 WIDE | RL1218JK-070R82L.pdf | |
![]() | Y006011K1100T0L | RES 11.11K OHM 1/4W 0.01% AXIAL | Y006011K1100T0L.pdf | |
![]() | DP8307 | DP8307 NS DIP | DP8307.pdf | |
![]() | P87C749BDDB | P87C749BDDB PHILIPS SOP20 | P87C749BDDB.pdf | |
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![]() | GRN0405 | GRN0405 NEC DIP | GRN0405.pdf | |
![]() | BMV-350ADA4R7ME55G | BMV-350ADA4R7ME55G Chemi-con NA | BMV-350ADA4R7ME55G.pdf | |
![]() | MAX1714AEEPTG096 | MAX1714AEEPTG096 MAX SMD or Through Hole | MAX1714AEEPTG096.pdf | |
![]() | K5D5613HCA-75 mcp SDRAM=16M32BIT+FLASH=3 | K5D5613HCA-75 mcp SDRAM=16M32BIT+FLASH=3 SAM BGA | K5D5613HCA-75 mcp SDRAM=16M32BIT+FLASH=3.pdf | |
![]() | LQM18NNR12K00 | LQM18NNR12K00 MURATA SMD | LQM18NNR12K00.pdf | |
![]() | LQN1A23NJ04M0001 | LQN1A23NJ04M0001 MURATA SMD or Through Hole | LQN1A23NJ04M0001.pdf | |
![]() | MPC855TZQ5D4 | MPC855TZQ5D4 N/A NC | MPC855TZQ5D4.pdf |