창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RGC1206DTC1K50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RGC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.5k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RGC 1/8 T2 1.5K 0.5% R RGC1/8T21.5K0.5%R RGC1/8T21.5K0.5%R-ND RGC1/8T21.5KDR RGC1/8T21.5KDR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RGC1206DTC1K50 | |
관련 링크 | RGC1206D, RGC1206DTC1K50 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | PHE840MX6330MR17 | PHE840MX6330MR17 EVOX RIFA SMD or Through Hole | PHE840MX6330MR17.pdf | |
![]() | FMH09N70E/FMH09N90E | FMH09N70E/FMH09N90E FUJI TO-3P | FMH09N70E/FMH09N90E.pdf | |
![]() | LKSH2272MESA | LKSH2272MESA NICHICON DIP | LKSH2272MESA.pdf | |
![]() | QMV1128D1 | QMV1128D1 ORIGINAL SMD or Through Hole | QMV1128D1.pdf | |
![]() | TDB5W-2412S | TDB5W-2412S TRI-MAG DIP | TDB5W-2412S.pdf | |
![]() | BZG05C4V3 | BZG05C4V3 VISHAY SMD or Through Hole | BZG05C4V3.pdf | |
![]() | SG3525ADWR3G | SG3525ADWR3G ORIGINAL SMD or Through Hole | SG3525ADWR3G.pdf | |
![]() | LSI53C896-328BGA | LSI53C896-328BGA LSILOGIC BGA- | LSI53C896-328BGA.pdf | |
![]() | EM6680SO14B-013 | EM6680SO14B-013 EMMicro SOP14 | EM6680SO14B-013.pdf | |
![]() | SW-335-PIN | SW-335-PIN M/A-COM SMD or Through Hole | SW-335-PIN.pdf | |
![]() | MA63271 | MA63271 MOSART SMD or Through Hole | MA63271.pdf | |
![]() | 160MXC330M20X30 | 160MXC330M20X30 Rubycon DIP | 160MXC330M20X30.pdf |