창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RGC1206DTC12K7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RGC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 12.7k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RGC 1/8 T2 12.7K 0.5% R RGC1/8T212.7K0.5%R RGC1/8T212.7K0.5%R-ND RGC1/8T212.7KDR RGC1/8T212.7KDR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RGC1206DTC12K7 | |
관련 링크 | RGC1206D, RGC1206DTC12K7 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 20E1C15.5 | FUSE CRTRDGE 20A 1.55KVAC NONSTD | 20E1C15.5.pdf | |
![]() | AC0402JR-074K3L | RES SMD 4.3K OHM 5% 1/16W 0402 | AC0402JR-074K3L.pdf | |
![]() | AT1206DRE07261KL | RES SMD 261K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE07261KL.pdf | |
![]() | BON-2035-42-SM-RPLF-SH | BON-2035-42-SM-RPLF-SH BON SMD or Through Hole | BON-2035-42-SM-RPLF-SH.pdf | |
![]() | UPW2F101MH | UPW2F101MH ORIGINAL SMD or Through Hole | UPW2F101MH.pdf | |
![]() | LVRB(Value)RCT | LVRB(Value)RCT VISHAY SMD or Through Hole | LVRB(Value)RCT.pdf | |
![]() | HZK3B/TZMC3V0(3.0V/0.5W) | HZK3B/TZMC3V0(3.0V/0.5W) ORIGINAL SMD or Through Hole | HZK3B/TZMC3V0(3.0V/0.5W).pdf | |
![]() | ADT7473AR | ADT7473AR AD SOP-16 | ADT7473AR.pdf | |
![]() | 33F5469 | 33F5469 IBM QFP144 | 33F5469.pdf | |
![]() | 705550077 | 705550077 MOLEX Original Package | 705550077.pdf | |
![]() | 390171-5 | 390171-5 TYCO con | 390171-5.pdf | |
![]() | WLNG-EK-DP003 | WLNG-EK-DP003 Quatech SMD or Through Hole | WLNG-EK-DP003.pdf |