창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RGC0805FTD3M16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RGC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.16M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RGC 1/10 T1 3.16M 1% R RGC1/10T13.16M1%R RGC1/10T13.16M1%R-ND RGC1/10T13.16MFR RGC1/10T13.16MFR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RGC0805FTD3M16 | |
관련 링크 | RGC0805F, RGC0805FTD3M16 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 1325-822J | 8.2µH Shielded Molded Inductor 134mA 3.2 Ohm Max Axial | 1325-822J.pdf | |
![]() | RCL121832R4FKEK | RES SMD 32.4 OHM 1W 1812 WIDE | RCL121832R4FKEK.pdf | |
![]() | TNPW0805169RBETA | RES SMD 169 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805169RBETA.pdf | |
![]() | AS221-306LF | AS221-306LF AS QFN | AS221-306LF.pdf | |
![]() | LOT67K-L1M2-24-Z | LOT67K-L1M2-24-Z OSR SMD or Through Hole | LOT67K-L1M2-24-Z.pdf | |
![]() | SY100EL56VZI | SY100EL56VZI SYNERGY SOP | SY100EL56VZI.pdf | |
![]() | XC30XL-4PQ208I | XC30XL-4PQ208I XILINX QFP | XC30XL-4PQ208I.pdf | |
![]() | 38331-5604 | 38331-5604 MOLEX SMD or Through Hole | 38331-5604.pdf | |
![]() | ASV-118-20.000MHZ | ASV-118-20.000MHZ abracon SMD or Through Hole | ASV-118-20.000MHZ.pdf | |
![]() | 250YK22EFSG412.5*2 | 250YK22EFSG412.5*2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 250YK22EFSG412.5*2.pdf | |
![]() | F2609 | F2609 ORIGINAL SMD or Through Hole | F2609.pdf | |
![]() | XB2BVB1LC | XB2BVB1LC ORIGINAL SMD or Through Hole | XB2BVB1LC.pdf |