창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC0805FTC68K1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68.1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/10 T2 68.1K 1% R RGC1/10T268.1K1%R RGC1/10T268.1K1%R-ND RGC1/10T268.1KFR RGC1/10T268.1KFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC0805FTC68K1 | |
| 관련 링크 | RGC0805F, RGC0805FTC68K1 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RCL1225383KFKEG | RES SMD 383K OHM 2W 2512 WIDE | RCL1225383KFKEG.pdf | |
![]() | HCTL-2016P | HCTL-2016P Agilent DIP | HCTL-2016P.pdf | |
![]() | 812-1030-09-506 | 812-1030-09-506 DLT SMD or Through Hole | 812-1030-09-506.pdf | |
![]() | 302314 | 302314 HAR DIP14 | 302314.pdf | |
![]() | PALCE16V8H-10 | PALCE16V8H-10 LAT DIP20 | PALCE16V8H-10 .pdf | |
![]() | SPI-5767-2 | SPI-5767-2 SANYO DIP | SPI-5767-2.pdf | |
![]() | XC3190APQ160-5 | XC3190APQ160-5 XILINX QFP | XC3190APQ160-5.pdf | |
![]() | CY7C68300C-5SPVXC | CY7C68300C-5SPVXC CY SSOP | CY7C68300C-5SPVXC.pdf | |
![]() | AF-EV850-JJ3 | AF-EV850-JJ3 ORIGINAL SMD or Through Hole | AF-EV850-JJ3.pdf | |
![]() | 802-262-269-AA001 | 802-262-269-AA001 SDP NA | 802-262-269-AA001.pdf | |
![]() | 1-66103-5 | 1-66103-5 TE SMD or Through Hole | 1-66103-5.pdf |