창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC0805FTC57K6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 57.6k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/10 T2 57.6K 1% R RGC1/10T257.6K1%R RGC1/10T257.6K1%R-ND RGC1/10T257.6KFR RGC1/10T257.6KFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC0805FTC57K6 | |
| 관련 링크 | RGC0805F, RGC0805FTC57K6 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26033CKR | 26MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033CKR.pdf | |
![]() | AC1206FR-074R7L | RES SMD 4.7 OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-074R7L.pdf | |
![]() | M51838FP | M51838FP MIT N A | M51838FP.pdf | |
![]() | LTC699IN8#PBF | LTC699IN8#PBF LTC DIP8 | LTC699IN8#PBF.pdf | |
![]() | MIS-2287616448 | MIS-2287616448 PHI FP16 | MIS-2287616448.pdf | |
![]() | 2SD2000-Q | 2SD2000-Q PANASONI TO-220F | 2SD2000-Q.pdf | |
![]() | DAC100S | DAC100S AD SMD or Through Hole | DAC100S.pdf | |
![]() | 3SMC70A | 3SMC70A ORIGINAL SMC | 3SMC70A.pdf | |
![]() | RF5V860 | RF5V860 RICOH QFP | RF5V860.pdf | |
![]() | MDL-2-1/4 | MDL-2-1/4 COOPERBUSSMAN/WSI SMD or Through Hole | MDL-2-1/4.pdf | |
![]() | SMBJP6KE22ATR-13 | SMBJP6KE22ATR-13 Microsemi DO-214AA | SMBJP6KE22ATR-13.pdf |