창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RGC0805FTC4K64 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RGC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.64k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RGC 1/10 T2 4.64K 1% R RGC1/10T24.64K1%R RGC1/10T24.64K1%R-ND RGC1/10T24.64KFR RGC1/10T24.64KFR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RGC0805FTC4K64 | |
관련 링크 | RGC0805F, RGC0805FTC4K64 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 1.5SMC220C | TVS DIODE 185VWM 344.4VC SMD | 1.5SMC220C.pdf | |
![]() | 416F25023CTT | 25MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023CTT.pdf | |
![]() | MF200DU06FJ-BP | DIODE FRED 600V 100A FJ SOT227 | MF200DU06FJ-BP.pdf | |
![]() | 1330R-00K | 150nH Unshielded Inductor 1.23A 100 mOhm Max 2-SMD | 1330R-00K.pdf | |
![]() | MIC2142/SBAA | MIC2142/SBAA NS SOT23 | MIC2142/SBAA.pdf | |
![]() | CD90-V4300-1DTR | CD90-V4300-1DTR QUALCOMM QFN | CD90-V4300-1DTR.pdf | |
![]() | 29F32G08FANCI | 29F32G08FANCI K/HY TSOP | 29F32G08FANCI.pdf | |
![]() | COPCJ942-XXX/N | COPCJ942-XXX/N NS MDIP | COPCJ942-XXX/N.pdf | |
![]() | TC74VHC04A | TC74VHC04A TOSH SOP | TC74VHC04A.pdf | |
![]() | DS17C887A | DS17C887A DALLA DIP | DS17C887A.pdf | |
![]() | 87879-8 | 87879-8 TYCO SMD or Through Hole | 87879-8.pdf | |
![]() | MP3-X20.33/275/20PCM22.5 | MP3-X20.33/275/20PCM22.5 WIM SMD or Through Hole | MP3-X20.33/275/20PCM22.5.pdf |