Stackpole Electronics Inc. RGC0805FTC3K09

RGC0805FTC3K09
제조업체 부품 번호
RGC0805FTC3K09
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 3.09K OHM 1% 1/8W 0805
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내부 부품 번호EIS-RGC0805FTC3K09
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RGC Series
Resistor Packaging Spec
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Compliance
PCN 부품 번호Global Part Number 9/Aug/2010
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Stackpole Electronics Inc.
계열RGC
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)3.09k
허용 오차±1%
전력(와트)0.125W, 1/8W
구성후막
특징-
온도 계수±50ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 150°C
패키지/케이스0805(2012 미터법)
공급 장치 패키지0805
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이0.024"(0.60mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
다른 이름RGC 1/10 T2 3.09K 1% R
RGC1/10T23.09K1%R
RGC1/10T23.09K1%R-ND
RGC1/10T23.09KFR
RGC1/10T23.09KFR-ND
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)RGC0805FTC3K09
관련 링크RGC0805F, RGC0805FTC3K09 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통
RGC0805FTC3K09 의 관련 제품
27.12MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F271X3AKR.pdf
DIODE AVALANCHE 200V 4A SOD64 BYV98-200-TAP.pdf
RES 130K OHM 1/4W .1% AXIAL CMF50130K00BEEK.pdf
GAL26CV12/15 ORIGINAL SMD or Through Hole GAL26CV12/15.pdf
M52794FP MIT SOP M52794FP.pdf
S-2230A COPAL SMD or Through Hole S-2230A.pdf
CM105Y5V474Z16AT ORIGINAL 0603 104Z 25V CM105Y5V474Z16AT.pdf
AD7820AR AD SOP AD7820AR.pdf
MAX8516EUB+TG51 MAXIM MSOP-10 MAX8516EUB+TG51.pdf
MRA100035L MOTOROLA SMD or Through Hole MRA100035L.pdf
NC33074AD NOT SMD or Through Hole NC33074AD.pdf