창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC0805FTC1M02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.02M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/10 T2 1.02M 1% R RGC1/10T21.02M1%R RGC1/10T21.02M1%R-ND RGC1/10T21.02MFR RGC1/10T21.02MFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC0805FTC1M02 | |
| 관련 링크 | RGC0805F, RGC0805FTC1M02 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 402F500XXCKT | 50MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F500XXCKT.pdf | |
![]() | RC0603F471CS | RES SMD 470 OHM 1% 1/20W 0201 | RC0603F471CS.pdf | |
![]() | ERJ-1TYF101U | RES SMD 100 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TYF101U.pdf | |
![]() | LB14I643(HW-DR2W16*18) | LB14I643(HW-DR2W16*18) ORIGINAL SMD or Through Hole | LB14I643(HW-DR2W16*18).pdf | |
![]() | ST20GP7AT33S | ST20GP7AT33S ST QFP | ST20GP7AT33S.pdf | |
![]() | LGS-8G42 | LGS-8G42 LS LQFP144 | LGS-8G42.pdf | |
![]() | LT3417EFE | LT3417EFE LT TSSOP20 | LT3417EFE.pdf | |
![]() | LELK1-33578-60-V | LELK1-33578-60-V AIRPAX SMD or Through Hole | LELK1-33578-60-V.pdf | |
![]() | EMM6V2 | EMM6V2 ST LL34 | EMM6V2.pdf | |
![]() | GDS1110BDT | GDS1110BDT INTEL BGA | GDS1110BDT.pdf | |
![]() | W201D33P | W201D33P OHMIT SMD or Through Hole | W201D33P.pdf | |
![]() | LM140LAH-8.0/883C | LM140LAH-8.0/883C NS CAN3 | LM140LAH-8.0/883C.pdf |