창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RGC0805DTD1M50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RGC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.5M | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RGC 1/10 T1 1.5M 0.5% R RGC1/10T11.5M0.5%R RGC1/10T11.5M0.5%R-ND RGC1/10T11.5MDR RGC1/10T11.5MDR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RGC0805DTD1M50 | |
관련 링크 | RGC0805D, RGC0805DTD1M50 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
HF50ACB321611-T | 31 Ohm Impedance Ferrite Bead 1206 (3216 Metric) Surface Mount Signal Line 500mA 1 Lines 200 mOhm Max DCR -40°C ~ 125°C | HF50ACB321611-T.pdf | ||
ACV31012 | Automotive Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Socketable | ACV31012.pdf | ||
CRCW12063R30JNEA | RES SMD 3.3 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12063R30JNEA.pdf | ||
06032R273K8B200 | 06032R273K8B200 PHILIPS MLCC-060327nF1025 | 06032R273K8B200.pdf | ||
SG2W106M12020 | SG2W106M12020 SAMWH DIP | SG2W106M12020.pdf | ||
TSB43AB23PFT | TSB43AB23PFT TI QFP | TSB43AB23PFT.pdf | ||
269M1002226KR720 | 269M1002226KR720 MATSUO SMD | 269M1002226KR720.pdf | ||
471.0334.1.02.400 | 471.0334.1.02.400 KONTEKCOMATEL SMD or Through Hole | 471.0334.1.02.400.pdf | ||
MBM30LV0064 | MBM30LV0064 FUJITSU TSOP | MBM30LV0064.pdf | ||
9121DD | 9121DD ST SMD or Through Hole | 9121DD.pdf | ||
UCC35800-2 | UCC35800-2 TI SOP16 | UCC35800-2.pdf | ||
LDC30B030GC1600-T | LDC30B030GC1600-T MURATA SMD or Through Hole | LDC30B030GC1600-T.pdf |