창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC0805DTC7K68 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.68k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/10 T2 7.68K 0.5% R RGC1/10T27.68K0.5%R RGC1/10T27.68K0.5%R-ND RGC1/10T27.68KDR RGC1/10T27.68KDR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC0805DTC7K68 | |
| 관련 링크 | RGC0805D, RGC0805DTC7K68 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRC0711KL | RES SMD 11K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC0711KL.pdf | |
![]() | CPCP1012R00FB32 | RES 12 OHM 10W 1% RADIAL | CPCP1012R00FB32.pdf | |
![]() | MSP3410D-PO-B4 | MSP3410D-PO-B4 ITT DIP | MSP3410D-PO-B4.pdf | |
![]() | F871AP223K330C | F871AP223K330C KEMET SMD or Through Hole | F871AP223K330C.pdf | |
![]() | DS2V-M-12V/24V/5V | DS2V-M-12V/24V/5V ORIGINAL SMD or Through Hole | DS2V-M-12V/24V/5V.pdf | |
![]() | ADSP2186KS-133 | ADSP2186KS-133 AD QFP | ADSP2186KS-133.pdf | |
![]() | LD-1113-90W | LD-1113-90W HEMIN SMD or Through Hole | LD-1113-90W.pdf | |
![]() | SN74HC157PWR | SN74HC157PWR TI SMD or Through Hole | SN74HC157PWR.pdf | |
![]() | PM6650CD90-V99 | PM6650CD90-V99 QUALCOMM QFN | PM6650CD90-V99.pdf | |
![]() | M27C800-90M1 | M27C800-90M1 ST SSOP-44 | M27C800-90M1.pdf | |
![]() | M81511/06EF01P2 | M81511/06EF01P2 AMPHENOL SMD or Through Hole | M81511/06EF01P2.pdf |