창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RGC0805DTC6K19 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RGC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.19k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RGC 1/10 T2 6.19K 0.5% R RGC1/10T26.19K0.5%R RGC1/10T26.19K0.5%R-ND RGC1/10T26.19KDR RGC1/10T26.19KDR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RGC0805DTC6K19 | |
관련 링크 | RGC0805D, RGC0805DTC6K19 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | UPW1V182MHD1TN | 1800µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | UPW1V182MHD1TN.pdf | |
![]() | C0805C333J3HACTU | 0.033µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C333J3HACTU.pdf | |
![]() | CR0603-JW-134ELF | RES SMD 130K OHM 5% 1/10W 0603 | CR0603-JW-134ELF.pdf | |
![]() | 100411-4 | 100411-4 ORIGINAL Connector | 100411-4.pdf | |
![]() | TSC918CPD | TSC918CPD TELEDYNE SMD or Through Hole | TSC918CPD.pdf | |
![]() | CR10-2004F-T | CR10-2004F-T PHILIPS SMD or Through Hole | CR10-2004F-T.pdf | |
![]() | CY7C1020CV33-12AC | CY7C1020CV33-12AC CYPRESS TSSOP | CY7C1020CV33-12AC.pdf | |
![]() | ATF205 | ATF205 MATSUSHITA SMD or Through Hole | ATF205.pdf | |
![]() | NLE-L331M10V10X12.5F | NLE-L331M10V10X12.5F NICCOMP DIP | NLE-L331M10V10X12.5F.pdf | |
![]() | BFW2J0470A00 | BFW2J0470A00 ROYALOHM SMD or Through Hole | BFW2J0470A00.pdf | |
![]() | SN9C208KFG | SN9C208KFG SONIX QFP | SN9C208KFG.pdf |