창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RGC0805DTC35K7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RGC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 35.7k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RGC 1/10 T2 35.7K 0.5% R RGC1/10T235.7K0.5%R RGC1/10T235.7K0.5%R-ND RGC1/10T235.7KDR RGC1/10T235.7KDR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RGC0805DTC35K7 | |
관련 링크 | RGC0805D, RGC0805DTC35K7 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | FLNR110.XXID | FUSE CRTRDGE 110A 250VAC/125VDC | FLNR110.XXID.pdf | |
![]() | Y14870R20000B0W | RES SMD 0.2 OHM 0.1% 1W 2512 | Y14870R20000B0W.pdf | |
![]() | CMF555K4900DHEB | RES 5.49K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF555K4900DHEB.pdf | |
![]() | TMCMC0J336KTR | TMCMC0J336KTR HITACHI SMD or Through Hole | TMCMC0J336KTR.pdf | |
![]() | HCMS2701H5 | HCMS2701H5 hp SMD or Through Hole | HCMS2701H5.pdf | |
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![]() | MB606809PF-G-BND | MB606809PF-G-BND FUJI QFP64 | MB606809PF-G-BND.pdf | |
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![]() | CY8C204344-12LKX | CY8C204344-12LKX CYPRESS SMD or Through Hole | CY8C204344-12LKX.pdf | |
![]() | MSM5238GS-L2-7 | MSM5238GS-L2-7 OKI SMD or Through Hole | MSM5238GS-L2-7.pdf | |
![]() | SEA-3044Z | SEA-3044Z ORIGINAL SMD or Through Hole | SEA-3044Z.pdf | |
![]() | TCDA2A1DND | TCDA2A1DND TCD BGA | TCDA2A1DND.pdf |