창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RGC0805DTC1K74 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RGC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.74k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RGC 1/10 T2 1.74K 0.5% R RGC1/10T21.74K0.5%R RGC1/10T21.74K0.5%R-ND RGC1/10T21.74KDR RGC1/10T21.74KDR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RGC0805DTC1K74 | |
관련 링크 | RGC0805D, RGC0805DTC1K74 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F24025IKT | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24025IKT.pdf | |
![]() | RT0402CRE0724KL | RES SMD 24K OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE0724KL.pdf | |
![]() | K4F660811D-JC50 | K4F660811D-JC50 SAMSUNG TSOP | K4F660811D-JC50.pdf | |
![]() | AP1085T33LU | AP1085T33LU AP T0-220 | AP1085T33LU.pdf | |
![]() | B81130C1473K | B81130C1473K EPCOS SMD or Through Hole | B81130C1473K.pdf | |
![]() | 1MBI300JN-120-01 | 1MBI300JN-120-01 FUJI SMD or Through Hole | 1MBI300JN-120-01.pdf | |
![]() | UC7805AL | UC7805AL RAY LCC20 | UC7805AL.pdf | |
![]() | 249K1/4W | 249K1/4W ORIGINAL SMD or Through Hole | 249K1/4W.pdf | |
![]() | XR3182021 | XR3182021 EXAR SMD or Through Hole | XR3182021.pdf | |
![]() | 70V18L20PF | 70V18L20PF IDT SMD or Through Hole | 70V18L20PF.pdf | |
![]() | ST BZX55C22V | ST BZX55C22V MIC DO-41 | ST BZX55C22V.pdf | |
![]() | AU5790D14/N,112 | AU5790D14/N,112 NXP AU5790D14 SO14 TUBE- | AU5790D14/N,112.pdf |