창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC0805DTC1K58 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.58k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/10 T2 1.58K 0.5% R RGC1/10T21.58K0.5%R RGC1/10T21.58K0.5%R-ND RGC1/10T21.58KDR RGC1/10T21.58KDR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC0805DTC1K58 | |
| 관련 링크 | RGC0805D, RGC0805DTC1K58 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AF164-FR-07392KL | RES ARRAY 4 RES 392K OHM 1206 | AF164-FR-07392KL.pdf | |
![]() | MB15S01PFV-G-BND | MB15S01PFV-G-BND FUJITSU TSSOP-8 | MB15S01PFV-G-BND.pdf | |
![]() | LT15696 | LT15696 LT SMD or Through Hole | LT15696.pdf | |
![]() | QSMQBORMB035 | QSMQBORMB035 N/A PLCC | QSMQBORMB035.pdf | |
![]() | 1206-56K | 1206-56K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-56K.pdf | |
![]() | L6932D1.8TR-ST | L6932D1.8TR-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | L6932D1.8TR-ST.pdf | |
![]() | S1L1300X01-E080 | S1L1300X01-E080 SAMSUNG QFP | S1L1300X01-E080.pdf | |
![]() | TMC005C1J7R5T8N | TMC005C1J7R5T8N TOPM SMD or Through Hole | TMC005C1J7R5T8N.pdf | |
![]() | F0512LD-1W | F0512LD-1W DEXU DIP | F0512LD-1W.pdf | |
![]() | 54-0222-001 | 54-0222-001 CY CDIP24 | 54-0222-001.pdf | |
![]() | M50023 | M50023 ORIGINAL DIP | M50023.pdf | |
![]() | M51514L | M51514L MIT ZIP | M51514L.pdf |