창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC0805DTC15K8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15.8k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/10 T2 15.8K 0.5% R RGC1/10T215.8K0.5%R RGC1/10T215.8K0.5%R-ND RGC1/10T215.8KDR RGC1/10T215.8KDR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC0805DTC15K8 | |
| 관련 링크 | RGC0805D, RGC0805DTC15K8 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MRF5S190130HS | MRF5S190130HS FSL SMD | MRF5S190130HS.pdf | |
![]() | HBG2A0107 | HBG2A0107 ST SOP28 | HBG2A0107.pdf | |
![]() | 52454-1 | 52454-1 AMP/TYCO AMP | 52454-1.pdf | |
![]() | QIS-0999M | QIS-0999M ORIGINAL SOP | QIS-0999M.pdf | |
![]() | LB520 | LB520 SEOUL DIP | LB520.pdf | |
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![]() | MFC70-06-3 | MFC70-06-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | MFC70-06-3.pdf | |
![]() | 74VHC240FS | 74VHC240FS FAIRCHIL TSSOP | 74VHC240FS.pdf | |
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![]() | W49V002FAG | W49V002FAG Winbond PLCC | W49V002FAG.pdf | |
![]() | NN3610 | NN3610 PANASANI DIP | NN3610.pdf | |
![]() | ALP029A-TLM-E PB-FREE | ALP029A-TLM-E PB-FREE SANYO SMD or Through Hole | ALP029A-TLM-E PB-FREE.pdf |