창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC0603FTD9K31 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.31k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/16 T1 9.31K 1% R RGC1/16T19.31K1%R RGC1/16T19.31K1%R-ND RGC1/16T19.31KFR RGC1/16T19.31KFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC0603FTD9K31 | |
| 관련 링크 | RGC0603F, RGC0603FTD9K31 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1580S06D | 1580S06D SML TO-220 | 1580S06D.pdf | |
![]() | TA0604A | TA0604A TST SMD | TA0604A.pdf | |
![]() | M5M44256BP-10/J0 | M5M44256BP-10/J0 MITSUBISHI DIP-20 | M5M44256BP-10/J0.pdf | |
![]() | LA8200M | LA8200M SANYO QFP | LA8200M.pdf | |
![]() | P2600ZB | P2600ZB TECCOR SIP | P2600ZB.pdf | |
![]() | AP2010 | AP2010 AC SOP20 | AP2010.pdf | |
![]() | MAAP-008516-000 | MAAP-008516-000 M/A-COM QFN | MAAP-008516-000.pdf | |
![]() | XC94210 | XC94210 MOTO PLCC28 | XC94210.pdf | |
![]() | AP1184K550LA | AP1184K550LA DIODES TO263 | AP1184K550LA.pdf | |
![]() | BF3800SR | BF3800SR RFMD SMD or Through Hole | BF3800SR.pdf | |
![]() | TSP50P11CNL1A1 | TSP50P11CNL1A1 TI DIP-16 | TSP50P11CNL1A1.pdf | |
![]() | 10150-52B2JL | 10150-52B2JL M SMD or Through Hole | 10150-52B2JL.pdf |