창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC0603DTC1K02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.02k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/16 T2 1.02K 0.5% R RGC1/16T21.02K0.5%R RGC1/16T21.02K0.5%R-ND RGC1/16T21.02KDR RGC1/16T21.02KDR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC0603DTC1K02 | |
| 관련 링크 | RGC0603D, RGC0603DTC1K02 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 24C16N | 24C16N AT SOP-8L | 24C16N.pdf | |
![]() | CY2272PVC-1T | CY2272PVC-1T CY SOP | CY2272PVC-1T.pdf | |
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![]() | PQ1X451M2ZP | PQ1X451M2ZP SHARP SMD or Through Hole | PQ1X451M2ZP.pdf | |
![]() | SILM418SP-470 | SILM418SP-470 ORIGINAL SMD or Through Hole | SILM418SP-470.pdf | |
![]() | 7000-99235-0000000 | 7000-99235-0000000 MURR SMD or Through Hole | 7000-99235-0000000.pdf | |
![]() | 208RLE40 | 208RLE40 NIEC MODULE | 208RLE40.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 2.7B | RLZ TE-11 2.7B ROHM LL-34 | RLZ TE-11 2.7B.pdf | |
![]() | TA 8428K | TA 8428K TOSHIBA DIP6 | TA 8428K.pdf | |
![]() | LTE-329P3-M | LTE-329P3-M LITEON SMD or Through Hole | LTE-329P3-M.pdf | |
![]() | 8395P | 8395P ORIGINAL NA | 8395P.pdf | |
![]() | NP3C/B | NP3C/B Neutrik SMD or Through Hole | NP3C/B.pdf |