창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RGC0402FTD2K26 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RGC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.26k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | RGC 1/16S T1 2.26K 1% R RGC1/16ST12.26K1%R RGC1/16ST12.26K1%R-ND RGC1/16ST12.26KFR RGC1/16ST12.26KFR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RGC0402FTD2K26 | |
관련 링크 | RGC0402F, RGC0402FTD2K26 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SCRHB124-1022 | INDUCT ARRAY 2 COIL 7.9UH SMD | SCRHB124-1022.pdf | |
![]() | HCPL-0710-500E | Logic Output Optoisolator 12.5MBd Push-Pull, Totem Pole 3750Vrms 1 Channel 10kV/µs CMTI 8-SO | HCPL-0710-500E.pdf | |
![]() | TE50B12RJ | RES CHAS MNT 12 OHM 5% 50W | TE50B12RJ.pdf | |
![]() | FAR-G5KK-911M50-D4KE | FAR-G5KK-911M50-D4KE FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-G5KK-911M50-D4KE.pdf | |
![]() | HD2214P | HD2214P HIT DIP14 | HD2214P.pdf | |
![]() | SP006PA | SP006PA SAMPLE SMD or Through Hole | SP006PA.pdf | |
![]() | CDC586PAH | CDC586PAH TI QFP | CDC586PAH.pdf | |
![]() | SA57000-31D-G | SA57000-31D-G PHILIPS SOT23-5 | SA57000-31D-G.pdf | |
![]() | IC62GV1024GG-55QG | IC62GV1024GG-55QG ICSI SMD or Through Hole | IC62GV1024GG-55QG.pdf | |
![]() | 3AG64 | 3AG64 CHINA SMD or Through Hole | 3AG64.pdf | |
![]() | 7017-RC | 7017-RC bourns DIP | 7017-RC.pdf | |
![]() | T491D107K004ZT | T491D107K004ZT KEMET SMD or Through Hole | T491D107K004ZT.pdf |