창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC0402DTD182K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 182k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/16S T1 182K 0.5% R RGC1/16ST1182K0.5%R RGC1/16ST1182K0.5%R-ND RGC1/16ST1182KDR RGC1/16ST1182KDR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC0402DTD182K | |
| 관련 링크 | RGC0402D, RGC0402DTD182K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MC12023 | MC12023 MOT SOP-8 | MC12023.pdf | |
![]() | XC3195A-3PQ160C | XC3195A-3PQ160C XILINX QFP-160 | XC3195A-3PQ160C.pdf | |
![]() | P0250.473T | P0250.473T PULSEENGINEERING SMD or Through Hole | P0250.473T.pdf | |
![]() | SCD0301T2R2M-N-X | SCD0301T2R2M-N-X HILISIN SMD or Through Hole | SCD0301T2R2M-N-X.pdf | |
![]() | FV524RX500 | FV524RX500 INTEL BGA | FV524RX500.pdf | |
![]() | RK73H1ETTP22R0F | RK73H1ETTP22R0F KOA SMD | RK73H1ETTP22R0F.pdf | |
![]() | JK250-050U | JK250-050U JK DIP | JK250-050U.pdf | |
![]() | NJU26126VC2(TE2) | NJU26126VC2(TE2) JRC TSSOP | NJU26126VC2(TE2).pdf | |
![]() | AS2950UA-1.5/TR-LF | AS2950UA-1.5/TR-LF Asemi SMD or Through Hole | AS2950UA-1.5/TR-LF.pdf | |
![]() | MG710-49.9M-1% | MG710-49.9M-1% CADDOCK SMD or Through Hole | MG710-49.9M-1%.pdf | |
![]() | BCR141T SOT416-WD PB-FREE | BCR141T SOT416-WD PB-FREE INFINEON SOT-416 | BCR141T SOT416-WD PB-FREE.pdf | |
![]() | TDA3 | TDA3 PHI DIP20 | TDA3.pdf |