Stackpole Electronics Inc. RGC0201DTD150K
- 제조업체 부품 번호
- RGC0201DTD150K
- 제조업 자
- Stackpole Electronics Inc.
- 제품 카테고리
- 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
- 간단한 설명
- RES SMD 150K OHM 0.5% 1/20W 0201
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
RGC0201DTD150K 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 24.21620
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 RGC0201DTD150K 재고가 있습니다. 우리는 Stackpole Electronics Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Stackpole Electronics Inc. 전자 부품 전문. RGC0201DTD150K 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RGC0201DTD150K가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- RGC0201DTD150K 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
RGC0201DTD150K 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC0201DTD150K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/20 T1 150K 0.5% R RGC1/20T1150K0.5%R RGC1/20T1150K0.5%R-ND RGC1/20T1150KDR RGC1/20T1150KDR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC0201DTD150K | |
| 관련 링크 | RGC0201D, RGC0201DTD150K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
RGC0201DTD150K 의 관련 제품
 | 0JLS060.T | FUSE CRTRDGE 60A 600VAC NON STD | 0JLS060.T.pdf | |
 | MP1-2L-2Q-2U-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-2L-2Q-2U-00.pdf | |
| F1NST8 | F1NST8 BURGESS SMD or Through Hole | F1NST8.pdf | |
| 3294-15UYC-S400-A9 | 3294-15UYC-S400-A9 EVERLIGHT ROHS | 3294-15UYC-S400-A9.pdf | |
| TCM809LVNB | TCM809LVNB MICROCHIP SOT23-3 | TCM809LVNB.pdf | |
| TL7705BI | TL7705BI TI 8P | TL7705BI.pdf | |
| 74299 | 74299 winbond/st DIP | 74299.pdf | |
| 2SK2285 | 2SK2285 TOSHIBA TO220 | 2SK2285.pdf | |
| MK1574-01BSILFTR | MK1574-01BSILFTR IDT SMD or Through Hole | MK1574-01BSILFTR.pdf | |
| K7N321801M-FC16 | K7N321801M-FC16 SAMSUNG BGA | K7N321801M-FC16.pdf | |
| MAX5937LNESA | MAX5937LNESA MAXIM SOP8 | MAX5937LNESA.pdf | |
| MT28F800-3.3 | MT28F800-3.3 MICRO SMD or Through Hole | MT28F800-3.3.pdf |