창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGA470M1CBK-0511P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RGA470M1CBK-0511P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RGA470M1CBK-0511P | |
| 관련 링크 | RGA470M1CB, RGA470M1CBK-0511P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08051A150DAT2A | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051A150DAT2A.pdf | |
![]() | 1025-28J | 2.2µH Unshielded Molded Inductor 415mA 400 mOhm Max Axial | 1025-28J.pdf | |
![]() | RC2512FK-07499KL | RES SMD 499K OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-07499KL.pdf | |
![]() | ET217 | ET217 BOPLA SMD or Through Hole | ET217.pdf | |
![]() | PIA-11 | PIA-11 MOT CDIP14 | PIA-11.pdf | |
![]() | XCS30XL-4PQG208 | XCS30XL-4PQG208 n/p SOT | XCS30XL-4PQG208.pdf | |
![]() | GD-D20402 | GD-D20402 jingding SMD or Through Hole | GD-D20402.pdf | |
![]() | TEA1532AT/N1/DG | TEA1532AT/N1/DG NXP SMD or Through Hole | TEA1532AT/N1/DG.pdf | |
![]() | SST27SF512-70-3C-WHE | SST27SF512-70-3C-WHE SST SOP | SST27SF512-70-3C-WHE.pdf | |
![]() | ATV750B-15JI | ATV750B-15JI ATMELCORPORATION SMD or Through Hole | ATV750B-15JI.pdf | |
![]() | PHB130N03T_1 | PHB130N03T_1 NXP TO-263 | PHB130N03T_1.pdf | |
![]() | IRKC12 | IRKC12 IR SMD or Through Hole | IRKC12.pdf |