창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG828MH-QE59ES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RG828MH-QE59ES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RG828MH-QE59ES | |
| 관련 링크 | RG828MH-, RG828MH-QE59ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC2564YFVT | IC RF TxRx Only Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 54-BGA, DSBGA | CC2564YFVT.pdf | |
![]() | DH2x60-18A/DH2x61-18A | DH2x60-18A/DH2x61-18A IXYS SOT-227B | DH2x60-18A/DH2x61-18A.pdf | |
![]() | TLV2774CN | TLV2774CN TI PDIP | TLV2774CN.pdf | |
![]() | KPTD3216SGC | KPTD3216SGC KING SMD or Through Hole | KPTD3216SGC.pdf | |
![]() | SLW14001TD | SLW14001TD UNK CONN | SLW14001TD.pdf | |
![]() | H30449 | H30449 H SOP24 | H30449.pdf | |
![]() | SN755775PJ | SN755775PJ TI QFP100 | SN755775PJ.pdf | |
![]() | LCN0805T-2N8J-N | LCN0805T-2N8J-N YAGEO SMD | LCN0805T-2N8J-N.pdf | |
![]() | FPIR32100 | FPIR32100 EDI SMD or Through Hole | FPIR32100.pdf | |
![]() | FJN4302R | FJN4302R FSC TO-92 | FJN4302R.pdf | |
![]() | TDA3700 | TDA3700 PHILIPS DIP | TDA3700.pdf |