창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG82855PM/SL752 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RG82855PM/SL752 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RG82855PM/SL752 | |
| 관련 링크 | RG82855PM, RG82855PM/SL752 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-FC1C470 | 47µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EEU-FC1C470.pdf | |
![]() | 9C-48.000MAAE-T | 48MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-48.000MAAE-T.pdf | |
![]() | 416F38422AST | 38.4MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422AST.pdf | |
![]() | XCV600-4BG560 | XCV600-4BG560 XILINX BGA | XCV600-4BG560.pdf | |
![]() | BC41B143A05-INN-E4 | BC41B143A05-INN-E4 CSR LFBGA96 | BC41B143A05-INN-E4.pdf | |
![]() | MAC208CWG | MAC208CWG MAC SOIC | MAC208CWG.pdf | |
![]() | P6CUI-051818ZLF | P6CUI-051818ZLF PEAK SMD or Through Hole | P6CUI-051818ZLF.pdf | |
![]() | NCP1203X60R2 | NCP1203X60R2 ON SOP8-3.9 | NCP1203X60R2.pdf | |
![]() | P1100-3S 26.880 | P1100-3S 26.880 ORIGINAL SMD | P1100-3S 26.880.pdf | |
![]() | KIA1085FP12-RTH | KIA1085FP12-RTH KEC TO-263 | KIA1085FP12-RTH.pdf | |
![]() | MAXIC40204 | MAXIC40204 MAXIM SOP8 | MAXIC40204.pdf |