창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RG82855GME 864863 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RG82855GME 864863 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RG82855GME 864863 | |
관련 링크 | RG82855GME, RG82855GME 864863 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MD015A330JAB | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD015A330JAB.pdf | |
![]() | SIT9003AI-33-33DB-32.00000X | OSC XO 3.3V 32MHZ SD 0.25% | SIT9003AI-33-33DB-32.00000X.pdf | |
![]() | 2N7002WT1G | MOSFET N-CH 60V 310MA SOT323 | 2N7002WT1G.pdf | |
![]() | ASPI-6045S-300M-T | 30µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 132 mOhm Nonstandard | ASPI-6045S-300M-T.pdf | |
![]() | UPD800202F9-511-CA3 | UPD800202F9-511-CA3 NEC BGA88 | UPD800202F9-511-CA3.pdf | |
![]() | ON5266,127 | ON5266,127 NXP SMD or Through Hole | ON5266,127.pdf | |
![]() | 293D227X06R3D2T/6.3V | 293D227X06R3D2T/6.3V VISHAY SMD or Through Hole | 293D227X06R3D2T/6.3V.pdf | |
![]() | CTHC1812F-120K | CTHC1812F-120K CENTRAL 1812 | CTHC1812F-120K.pdf | |
![]() | B32529-C3104K | B32529-C3104K EPCOS SMD or Through Hole | B32529-C3104K.pdf | |
![]() | RN1201(T) | RN1201(T) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1201(T).pdf | |
![]() | LM329DZNOPB | LM329DZNOPB nsc SMD or Through Hole | LM329DZNOPB.pdf |