창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG82845PE-SL6H5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RG82845PE-SL6H5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RG82845PE-SL6H5 | |
| 관련 링크 | RG82845PE, RG82845PE-SL6H5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UA305HMQB | UA305HMQB FSC CAN | UA305HMQB.pdf | |
![]() | 278M6301685MR | 278M6301685MR ORIGINAL SMD | 278M6301685MR.pdf | |
![]() | M1689 B0 | M1689 B0 ALI BGA | M1689 B0.pdf | |
![]() | SCD0504T-391K-N | SCD0504T-391K-N CHILISIN SMD | SCD0504T-391K-N.pdf | |
![]() | 431601103 | 431601103 MOLEX SMD or Through Hole | 431601103.pdf | |
![]() | W24M257AK-15(28DIP) | W24M257AK-15(28DIP) WINBOND SMD or Through Hole | W24M257AK-15(28DIP).pdf | |
![]() | NH82801IH SLA9P | NH82801IH SLA9P INTEL BGA | NH82801IH SLA9P.pdf | |
![]() | NPIXP2855AB | NPIXP2855AB INTEL BGA | NPIXP2855AB.pdf | |
![]() | 1658-G21-01-P10-35A | 1658-G21-01-P10-35A E-T-A SMD or Through Hole | 1658-G21-01-P10-35A.pdf | |
![]() | 8HA7 | 8HA7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8HA7.pdf | |
![]() | TSG8550VP | TSG8550VP SGS SMD or Through Hole | TSG8550VP.pdf |