창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RG82845PE SL603 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RG82845PE SL603 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RG82845PE SL603 | |
관련 링크 | RG82845PE, RG82845PE SL603 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206C390K1GACTU | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C390K1GACTU.pdf | |
![]() | C1206C332J5RALTU | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C332J5RALTU.pdf | |
![]() | CK45-B3AD331KYNN | 330pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.217" Dia(5.50mm) | CK45-B3AD331KYNN.pdf | |
![]() | LE82GME965SLA9F | LE82GME965SLA9F INTEL SMD or Through Hole | LE82GME965SLA9F.pdf | |
![]() | FLC16801AFTP | FLC16801AFTP KAM SMD | FLC16801AFTP.pdf | |
![]() | 10UF 25V 5*5.4 | 10UF 25V 5*5.4 ELNA SMD or Through Hole | 10UF 25V 5*5.4.pdf | |
![]() | HS24390 | HS24390 APTMICROSEMI HALFPAK | HS24390.pdf | |
![]() | TDA8588J/B1A | TDA8588J/B1A PHILIPS ZIP | TDA8588J/B1A.pdf | |
![]() | CXA2685GA-T2 | CXA2685GA-T2 SONY SOP | CXA2685GA-T2.pdf | |
![]() | C3216Y5V1H824ZT | C3216Y5V1H824ZT TDK SMD or Through Hole | C3216Y5V1H824ZT.pdf | |
![]() | AD52/015Z-0 | AD52/015Z-0 ADI Call | AD52/015Z-0.pdf | |
![]() | CMHZ4618 | CMHZ4618 CENTRAL SMD or Through Hole | CMHZ4618.pdf |