창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG82845PB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RG82845PB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RG82845PB | |
| 관련 링크 | RG828, RG82845PB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC2370CC224 | 0.22µF Film Capacitor 40V 100V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC2370CC224.pdf | |
![]() | BK1005HS800-T | 80 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount 700mA 1 Lines 100 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BK1005HS800-T.pdf | |
![]() | S3808G33QDBVRQ1 | S3808G33QDBVRQ1 TI SMD or Through Hole | S3808G33QDBVRQ1.pdf | |
![]() | TC33W03U | TC33W03U Toshiba SOT-183 | TC33W03U.pdf | |
![]() | SFI0603ML390C | SFI0603ML390C ZOV() SMD or Through Hole | SFI0603ML390C.pdf | |
![]() | XQ4VSX55-10FF1148I | XQ4VSX55-10FF1148I XILINX BGA | XQ4VSX55-10FF1148I.pdf | |
![]() | ENC28J60-/ML | ENC28J60-/ML MICROCHIP QFN28 | ENC28J60-/ML.pdf | |
![]() | HMC-340 | HMC-340 FUJI SIP14 | HMC-340.pdf | |
![]() | 7101P3YZQE | 7101P3YZQE CK SMD or Through Hole | 7101P3YZQE.pdf | |
![]() | BSTT68L233 | BSTT68L233 SIEMENS SMD or Through Hole | BSTT68L233.pdf | |
![]() | 1008-0.022UH | 1008-0.022UH TDK SMD or Through Hole | 1008-0.022UH.pdf | |
![]() | MHI0805-R47-KTW | MHI0805-R47-KTW RCD SMD | MHI0805-R47-KTW.pdf |